深耕半导体薄膜设备领域，产品矩阵持续丰富拓荆科技股份有限公司成立于2010年4月，主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。自成立以来，公司始终坚持自主研发、自主创新，目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜设备产品，产品主要应用于集成电路晶圆制造、先进存储和先进封装、HBM、MEMS、Micro-LED和Micro-OLED显示等高端技术领域。公司产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线。 受益半导体设备行业国产化及自身竞争力持续增强，2020-2024年公司营收及归母净利润持续扩张。公司营业总收入由2020年的4.4亿增至2024年的41.0亿，4年CAGR达75%；归母净利润2021年实现扭亏后连续三年保持增长态势，2024年归母净利润达6.9亿。 公司在手订单数保持高速增长，2024年在手订单金额约94亿元，同比增长约46%。 半导体薄膜沉积设备：国产替代持续演进，公司产品矩阵持续丰富薄膜沉积设备通常用于在基底上沉积导体、绝缘体或者半导体等材料膜层，是制造的核心设备，决定了芯片制造工艺的先进程度。薄膜沉积设备按照工艺原理的不同可分为物理气相沉积（PVD）设备、化学气相沉积（CVD）设备和原子层沉积（ALD）设备。AI浪潮下先进制程需求持续增长，拉动半导体薄膜沉积设备需求高增。根据拓荆科技测算，2024年全球薄膜沉积设备市场规模约为230亿美元。 当前，全球薄膜沉积设备市场基本上由AMAT、LAM、TEL等美、日厂商垄断：在PVD设备领域，AMAT处于领先地位，份额占比达85%左右；在CVD领域，AMAT、LAM、TELCR3占比合计超80%；在ALD设备领域，TEL和ASM两家合计占比约60%。而我国半导体薄膜沉积设备发展起步较晚，设备自给率不足20%。公司作为国内半导体薄膜沉积设备领军者，持续拓展PECVD（等离子体增强化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）、SACVD（次常压化学气相沉积）、HDPCVD（高密度等离子体化学气相沉积）及FlowableCVD（流动性化学气相沉积）薄膜设备系列产品，新品产业化进程顺利，有望凭借自身技术优势高速放量。 混合键合设备：先进封装对混合键合技术需求高增，公司前瞻性布局该赛道开启第二成长曲线混合键合通过直接铜对铜的连接方式取代传统的凸点或焊球互连，从而能够在极小的空间内实现超精细间距的堆叠和封装。按工艺区分，混合键合技术可分为晶圆对晶圆（W2W）或芯片对晶圆（D2W）两种。先进封装持续演进，混合键合技术已应用于台积电的SoIC技术、英特尔的Foveros等先进封装技术方案。根据Yole预测，全球混合键合机市场规模有望由2020年的2.7亿美元增至2027年的7.4亿美元，7年复合增长率约16%。 当前，全球混合键合设备市场主要由企业主导，BESI一家占据67%的市场份额。近年来，我国混合键合设备市场逐步崛起，公司前瞻性布局混合键合设备赛道，近年来持续研发投入，强化先进键合设备和配套的量检测设备等系列产品的关键核心技术，不断拓宽公司产品布局，其W2W/D2W混合键合前表面预处理及键合产品均获得重复订单。随着混合键合设备新品放量，公司第二成长曲线未来成长可期。 投资建议我们预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入55.1、74.4、92.8亿元；归母净利润分别为9.9、13.5、19.0亿元，对应EPS为3.55、4.82、6.79元，对应2025-08-06收盘价PE分别为43.22、31.82、22.58倍。首次覆盖给予买入评级。 风险提示公司研发不及预期风险，下游需求不及预期风险，市场竞争风险。

事件中芯国际2025年一季度实现营业收入22亿美元，环比增加2%；归母净利润2亿美元，环比增长74%；毛利率为23%，环比大致持平；产能利用率上升至接近90%，环比增长4pct（按国际财务报告准则）。 受客户急单、国补、工业汽车下游补货提振，Q1收入环比淡季不淡公司Q1晶圆收入环比增长近5%。其中，8寸、12寸晶圆收入环比分别增长18%和2%，主要受益于国际形势变化引起的客户提拉出货，国内以旧换新、消费补贴等政策推动的大宗类产品的需求上升，以及工业与汽车产业的触底补货。 Q1工厂生产波动影响将在Q2延续，但实际总体ASP没有发生根本性变化Q1公司整体出货数量达到229万片（折合八寸），环比增长15%，但由于工厂生产性波动，Q1后半部ASP下降，导致收入未能达到指引预期，而实际总体ASP并没有发生根本性的变化。公司预计影响会延续到二季度，Q2指引收入环比下降4%-6%，将通过提升设备磨合等方式减少影响。 晶圆国产化如火如荼，公司有望充分受益根据SEMI数据，2026年中国大陆12寸晶圆产能占全球比例将达到25%，跃升至全球第一的位置。公司作为本土晶圆制造佼佼者，多年来长期专注于集成电路工艺技术的开发，保持每年5万片12寸产能的增加，向客户提供8寸和12寸晶圆代工服务，获得了良好的行业认知度，未来有望充分受益于晶圆国产化。 投资建议我们预计2025-2027年公司归母净利润分别为50、57、63亿元，对应的EPS分别为0.62、0.71、0.79元，最新收盘价对应PE分别为131x、115x、103x，对应PB分别为4x、4x、4x，维持“增持”评级。 风险提示行业复苏不及预期，地缘政治冲突加剧。

事件公司2025年一季度实现营业收入82亿元，同比增加38%，环比减少13%；归母净利润16亿元，同比增加39%，环比增加36%；扣非净利16亿元，同比增加46%，环比增加20%。 公司在2024年实现营业收入298亿元，同比增加35%；归母净利润56亿元，同比增加44%；扣非净利56亿元，同比增加56%。 薄膜沉积收入高增，设备领域多点开花2024年公司电子工艺装备收入277亿元，同比增长41%。其中：1）刻蚀设备收入超80亿元，同比增长约33%；2）薄膜沉积设备收入超100亿元，同比增长约67%；3）热处理设备收入超20亿元；4）湿法设备收入超10亿元。在刻蚀设备领域，公司已完成ICP、CCP、Beve刻蚀及高选择性刻蚀、干法去胶全系列产品布局；在薄膜沉积领域，形成了PVD、CVD、ALD、EPI和ECP全系列工艺与设备阵容；热处理板块覆盖立式炉及快速热处理（RTP）全系列产品；湿法领域则构建了单片与槽式两大体系的全面解决方案。 进军离子注入，多领域协同厚积薄发2025年3月，公司正式宣布进军离子注入设备市场，并发布首款离子注入机SiriusMC313。公司离子注入设备主要用于12寸逻辑、存储芯片的B、P、As等元素注入，浸没式机型主打高剂量、低能量离子注入，面向存储和逻辑领域的CMOS、加氢钝化、SOI等工艺。至此，公司形成了半导体制造装备四大核心环节闭环覆盖，将进一步提升公司在国内外晶圆制造市场的竞争力，为持续技术创新与国产化替代奠定坚实基础。 投资建议我们预计2025-2027年公司归母净利润分别为77.12、94.16、117.32亿元，对应的EPS分别为14.44、17.63、21.96元，对应最新收盘价PE分别为30x、24x、19x。维持公司“买入”评级。 风险提示研发进度不及预期、产业竞争加剧、贸易摩擦加剧

事件公司 2025年第一季度实现营业收入 8亿元，同比增加 8%，环比减少12%；归母净利润 5977万元，同比增加 10%，环比减少 72%；扣非净利 3396万元，同比减少 33%，环比减少 83%。 公司在 2024年实现营业收入 33亿元，同比增加 28%；归母净利润 5亿元，同比增加 78%；扣非净利 5亿元，同比增加 113%。 Q1消费电子下游回归正常节奏公司 Q1收入环比下降，主要是由于下游消费电子在去年经历多个季度拉货后，今年回归正常拉货节奏，即回归 Q1传统淡季。TI 一季度消费电子下游环比下滑约 15%，同样验证消费电子淡季影响。 公司不断拓展新品，强化竞争优势我们认为，在当下及未来的国际形势下，半导体国产化是长期且确定的趋势。模拟公司的成长来自于品类扩张，产品覆盖广度是模拟芯片公司的重中之重。公司正沿着模拟公司的成长路径稳步前行。公司去年推出了 700+款新品，包括超低功耗运算放大器与比较器、高精度电流检测放大器、60?nA 超低功耗 DC/DC 降压转换器等产品，可广泛应用于工控、汽车、通信、消费电子和医疗等领域，累计形成 34大类 5900款可供销售产品。公司正加快推出新品，不断强化竞争力，持续扩大市场份额。 投资建议我们预计 2025-2027年公司归母净利润分别为 6.00、8.64、11.38亿元，对应的 EPS 分别为 1.27、1.82、2.40元，最新收盘价对应 PE 分别为 76x、53x、40x，维持“买入”评级。 风险提示行业复苏不及预期，新品研发不及预期。

事件公司 2025年第一季度实现营业收入 1604亿元，同比增加 35%，环比减少 7%；归母净利润 52亿元，同比增加 25%，环比减少 35%；扣非净利 49亿元，同比增加 15%，环比减少 44%。 公司在 2024年实现营业收入 6091亿元，同比增加 28%；归母净利润232亿元，同比增加 10%；扣非净利 234亿元，同比增加 16%。 Q1云业务维持强劲势头，AI 及通用服务器双双高增2025年 Q1，公司云计算业务营收同比增长超 50%，其中 AI 服务器、通用服务器增速均超 50%。按客户看，云服务商收入增速超 60%，品牌客户超 30%。通信设备方面，公司紧贴 AI 趋势，依托技术与研发优势，实现稳定出货。 AI 持续驱动成长，云计算收入占比首次过半2024年，公司业务持续受益于 AI 建设：1）云计算营收达 3,194亿元，同比增长 64%，占比首次过半。AI 服务器营收增长超 150%，通用服务器同比增长 20%。按客户看，云服务商服务器增速超 80%，品牌商服务器在北美 Tier-1客户带动下增长超 70%。2）通信及移动网络设备营收 2,879亿元，同比稳健增长。5G 终端精密构件出货同比增 10%，400G与 800G 高速交换机同比增长数倍，巩固数据中心网络领先地位。3）工业互联网业务营收 9亿，新增 2座对外赋能灯塔工厂，分别为海信日立青岛工厂与太原重工太原工厂，深化 AI 在工业场景的落地。 投资建议我们看好公司受益于 AI 需求增长，调整盈利预测为：2025~2027年营业收入 7587、9558、11951亿元（前值 2025-2026年分别为 5945、6153亿元），2025~2027年归母净利润为 292、355、451亿元（前值2025-2026年分别为 280、301亿元），对应 EPS 为 1.47、1.79、2.27元，对应 PE 为 13、 11、8倍。维持“增持”评级。 风险提示市场竞争加剧、技术开发不及预期，大客户销量不及预期。

事件公司 2025年第一季度实现营业收入 7亿元，同比增加 14%，环比增加3%；归母净利润 6,349万元，同比减少 37%，环比增加 81%；扣非净利 5,626万元，同比减少 44%，环比增加 79%。公司在 2024年实现营业收入 26亿元，同比增加 44%；归母净利润 3亿元，同比增加 17%；扣非净利 3亿元，同比增加 20%。 全年收入快速增长，各下游多点开花2024年，公司各下游收入快速增长，其中：1）移动设备电源管理芯片实现营收 18亿元，同比增长 30%；2）通用电源管理芯片营收 3亿元，同比增长 62%；3）智慧能源电源管理芯片实现营收 3亿元，同比增长111%；4）汽车电子电源管理芯片实现营收 8551万元，同比增长 179%。 公司下游拓展取得成效，不断增强竞争优势公司自手机快充芯片起家，近年来不断加大研发投入，基于电源管理优势，将产品应用从手机单一下游，逐渐拓宽至新领域和新客户。其中，公司从车载充电切入汽车市场，推出多款支持多协议、不同功率等级的车载充电芯片，成功打入头部车厂，2024年汽车收入大增 179%，取得显著进展。凭借快速迭代和持续创新能力，公司产品进一步拓展至智能座舱、ADAS、车身控制等多个应用场景。受益于汽车电子市场需求增长和国产替代加速，公司汽车电子业务迎来快速发展新阶段，核心产品应用持续拓展，竞争力显著增强。 投资建议我们预计 2025-2027年公司归母净利润分别为 3.87、5.00、7.04亿元，对应的 EPS 分别为 0.91、1.18、1.65元，最新收盘价对应 PE 分别为 36x、28x、20x，维持“增持”评级。 风险提示行业复苏不及预期，新品研发不及预期。

事件公司2025年第一季度实现营业收入4亿元，同比增加111%，环比增加14%；归母净利润1556万元，同比增加132%，环比增加116%；扣非净利174万元，同比增加102%，环比增加102%。 公司在2024年实现营业收入12亿元，同比增加12%；归母净利润-2亿元，同比减少468%；扣非净利-3亿元，同比减少150%。 Q1收入大幅增长，带动公司实现扭亏2025年Q1，公司净利润实现扭亏，主要是工业、汽车及泛通信等下游市场需求回暖，以及并表创芯微，使得收入环比大幅增长。其中，1）信号链芯片收入2.87亿元，同比增长65%；2）电源管理芯片产品收入1.35亿元，同比增长417%。 各下游亮点纷呈，持续加大扩展力度2024年，公司在各大下游市场持续拓展：1）汽车电子方面，公司已有200+款车规芯片，24年营收约2亿元，同比增长约80%，产品广泛应用于智能座舱、智能驾驶、智能互联、车身、底盘、动力等场景，多通道电源PMIC、车规CAN收发器、ORing控制器等已量产，竞争力持续增强；2）泛通信领域，公司积极布局光模块、服务器及无线通信三大方向，受益于AI需求爆发，公司超低噪声LDO、I2C开关、12位8通道SARADC等多款芯片已实现量产导入；3）泛工业方面，公司持续丰富高压DC/DC产品线，推出多款高压DC/DC等产品；4）消费电子方面，借助收购创芯微，公司单节锂电池保护芯片在手机下游增长迅速，多节锂电保护芯片成功导入清洁家电、电动自行车等领域；新推出MOS、PMIC、IPM等产品亦已实现量产销售，丰富公司在终端市场的布局。 投资建议我们预计2025-2027年公司归母净利润分别为1.32、2.98、4.09亿元，对应的EPS分别为0.99、2.25、3.09元，最新收盘价对应PE分别为148x、65x、48x，维持“增持”评级。 风险提示行业复苏不及预期，新品研发不及预期。

事件公司2025年第一季度实现营业收入22亿元，同比增加35%，环比减少39%；归母净利润3亿元，同比增加26%，环比减少55%；扣非净利3亿元，同比增加13%，环比减少48%。 公司在2024年实现营业收入91亿元，同比增加45%；归母净利润16亿元，同比减少10%；扣非净利14亿元，同比增加17%。 刻蚀设备增长迅速，LPCVD实现收入突破2024年，公司刻蚀设备收入73亿元，同比增长55%；MOCVD设备收入4亿元，同比下降18%；LPCVD设备收入2亿元，实现首台销售。 公司开发的12寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户最先进的生产线上并用于5nm及以下器件中若干关键步骤的加工。在3DNAND芯片制造环节，公司的等离子体刻蚀设备已应用于128层及以上的量产。 多年研发投入助力产品升级，一季度合同负债大幅增长2024年，公司研发投入25亿元，同比增长94%，研发费率16%，多年来保持在15%上下的水平。公司正在推进超过二十款新设备的开发，同时，新品研发速度明显加快，新设备开发时间从过去的3-5年，缩短至2年或更短。高研发投入取得成效，产品突破不断带来新订单增长。 一季度，公司合同负债31亿元，同比大增162%，验证在手订单充沛。 投资建议我们预计2025-2027年公司归母净利润分别为24.76、34.13、42.94亿元，对应的EPS分别为3.96、5.46、6.87元，对应最新收盘价PE分别为45x、33x、26x。维持公司“买入”评级。 风险提示研发进度不及预期、产业竞争加剧、贸易摩擦加剧。

事件公司2025年第一季度实现营业收入8亿元，同比增加9%，环比增加5%；归母净利润-2,216万元，扣非净利-2,844万元。公司在2024年实现营业收入30亿元，同比增加47%；归母净利润2亿元，同比增加20%；扣非净利1.7亿元，同比增加99%。 受战略扩张影响，Q1利润承压受新产线折旧摊销增加、战略性扩招、关键技术攻关等多项战略举措的影响，公司Q1利润承压。上述新增投入虽压缩当期利润，但为公司长期产能布局、人才梯队建设和核心技术突破奠定了坚实基础。 海外产能已获客户验证，为未来增长奠定基础公司作为少数能量产7nm工艺制程的半导体设备精密零部件公司，在国内外积极布局产能，以应对半导体市场快速增长需求。沈阳、南通及北京富创项目相继投产并贡献业绩，进一步强化华北供应能力；南通富创作为IPO募投项目已完成验收并成功投产；北京富创部分产能已通过 验收，为客户提供贴近式服务；新加坡富创已完成海外龙头客户验证，直接对接海外市场，成为公司重要海外生产主体，承接更多海外订单，助力全球化战略布局并提升国际竞争力。 投资建议我们预计2025-2027年公司归母净利润分别为3.25、4.39、6.44亿元，对应的EPS分别为1.06、1.43、2.10元，最新收盘价对应PE分别为47x、34x、23x，维持“增持”评级。 风险提示产能扩张不及预期，新品研发不及预期。

事件公司在24年前三季度实现收入4364亿，同比增长33%；归母净利润151亿，同比增长12%；扣非净利润147亿，同比增长9%。公司在24Q3实现收入1703亿，环比增长16%，同比增长40%；归母净利润64亿，环比增长41%，同比增长1%；扣非净利润62亿，环比增长46%，同比增长3%。 AI服务器需求强劲，云计算营收持续增长云计算。2024年前三季度，公司云计算业务收入同比增长71%，其中，AI服务器收入同比增长228%，占整体服务器营收比重提升至45%。单季AI服务器占整体服务器营业收入比重，从Q2的46%提升至Q3的48%，占比持续逐季提升。通用服务器出货亦持续回温，2024年前三季度营业收入同比增长22%；云服务商2024年前三季度营业收入同比增长76%，营收占比为46%。网络通讯业务。增长主要来自于400/800G交换机、WiFi及SmartNIC/DPU板卡。其中数据中心400/800G高速交换机2024年第三季度单季度营业收入同比增长128%，环比增长亦达27%；相关业务2024年前三季度营业收入较上年增长近60%。SmartNIC/DPU等板卡2024年前三季度营业收入同比增长200%。 投资建议我们预计公司2024~2026年营业收入5716、5945、6153亿元，归母净利润为253、280、301亿元，对应EPS为1.27、1.41、1.52元，对应PE为19、17、16倍。维持“增持”评级。 风险提示市场竞争加剧、技术开发不及预期，大客户销量不及预期。

事件中芯国际在 2024年前三季度实现收入 419亿元，同比增长 27%；归母净利润 27亿元，同比下降 26%；扣非归母净利润 22亿元，同比下降10%。 公司在 24Q3实现收入 156亿元，环比增长 14%，同比增长 33%；归母净利润 11亿元，环比略降 7%，同比增长 56%；扣非归母净利润 9亿元，环比增长 37%，同比增长 32%。 本土化需求推动单季收入新高，单价环比显著提升带来毛利大幅改善随着晶圆本土化需求加速提升，12寸部分节点价格向好，叠加出货增长弥补 8寸出货减少（8寸部分出货提前至二季度），公司 Q3收入创历史新高。Q3公司产能利用率继续改善，达到 90%+（环比+5pct）。由于12寸出货占比提升，平均单价在连续 5个季度下降后首次回升，环比+15%，带动 Q3毛利率环比增长 7pct 至 21%（IFRS）。 温和复苏下仍看到 Q4指引乐观，CAPEX 压力有望缓解公司看到半导体行业整体温和复苏，消费类市场在逐步恢复，随着单价更高的 12寸占比提升，公司预计 Q4收入环比+0~2%，毛利率在18%~20%的区间。根据 SEMI 数据，2026年中国大陆 12寸晶圆产能占全球比例将达到 25%，跃升至全球第一的位置。公司作为本土晶圆制造佼佼者，有望充分受益晶圆制造国产化。公司近年来正积极进行产能扩张，Q3新增 2万片 12寸月产能，预计 Q4再释放 3万片，年底月产能预计达到 95万片左右（折合 8寸），相比去年底增长月产能 15万片。 Q3公司 CAPEX 为 84亿人民币，环比下降 48%，回落至 23Q1水平。 公司预计明年的产能增量幅度会少于今年。随着新增产线设备陆续到位，我们预计明年来自 CAPEX 的压力减少，叠加晶圆本土化需求增长，公司有望进入业绩释放期。 投资建议我们预计 2024-2026年公司归母净利润分别为 38、49、61亿元，对应的 EPS 分别为 0.48、0.61、0.77元，最新收盘价对应 PE 分别为193x、152x、122x，对应 PB 分别为 5x、4.9x、4.7x，维持“增持”评级。 风险提示行业复苏不及预期，地缘政治冲突加剧

事件公司在24年前三季度实现收入23亿，同比增长67%；归母净利润2亿，同比增长44%；扣非净利润2亿，同比增长371%；毛利率29%，同比提升2pct。公司在24Q3实现收入8亿，环比持平，同比增长44%；归母净利润1亿，环比增长11%，同比增长87%；扣非净利润1亿，环比增长7%，同比增长424%；毛利率33%，环比提升6pct，同比提升7pct。Q3规模效应显现，毛利率大幅改善受益于国内外市场需求的增长、产品结构的不断优化以及公司自身服务客户能力的提升，前三季度营业收入稳健增长。收入增长带来的规模效应带动了公司毛利的提升，Q3单季公司毛利率33%，同环比均有高个位数提升（QoQ+6pct，YoY+7pct）。 “制造-设备-零部件”国产化链条受益环节，公司积极扩产优势突出在晶圆制造国产化推动下，2026年，中国大陆12寸晶圆产能占全球比例将达到25%，跃升至全球第一的位置。同时，我国半导体产业自主率将提升至27%，但仍存在千亿美金的缺口（SEMI数据）。半导体设备是半导体工艺制程演进的关键，精密零部件是半导体设备的基础。随着半导体设备国产化率提升，半导体精密零部件同样受益。公司作为少数能量产7nm工艺制程的半导体设备精密零部件公司，在国内外积极布局产能，以应对半导体市场快速增长需求。沈阳工厂产能接近饱和后，公司在长三角、京津冀、新加坡和美国扩展生产基地；南通富创已陆续释放产能；北京富创服务北方华创等半导体设备企业，深化合作；新加坡工厂则依托当地完整产业链，拓展全球市场，为未来增长奠定基础。 投资建议我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为2.82、4.24、6.03亿元，对应的EPS分别为0.92、1.38、1.96元，最新收盘价对应PE分别为79x、52x、37x，维持“增持”评级。 风险提示产能扩张不及预期，新品研发不及预期。

事件公司在2024年前三季度实现收入8.48亿元，同比增长4.31%；归母净利润-0.99亿元；毛利率49.46%，同比下降4.11pct。公司在24Q3实现收入3.42亿元，环比增长11.37%，同比增长69.76%；归母净利润-0.33亿；毛利率51.60%，环比提升3.31pct，同比提升1.58pct。 Q3收入延续复苏态势，信号链增长明显受益于汽车、新能源、服务器、光模块等细分市场需求的增长及信号链和电源管理芯片新产品的逐步放量，公司自今年Q2以来已实现两个季度连续增长。其中，24Q3单季信号链芯片产品实现收入2.9亿元，同比增长73.25%，环比增长19.25%，连续两个季度实现环比增长；电源管理芯片产品实现收入4,984.19万元，同比增长51.10%。 公司完成并购创芯微，增强电源管理能力模拟公司成长路径一方面为不断增强研发投入，提升产品覆盖广度，另一方面来自于通过收并购补全短板，不断增强竞争优势。公司以信号链模拟芯片起家，今年通过并购创芯微增强电源管理优势。2025-08-06，公司已完成创芯微100%股权的资产过户事宜，创芯微已成为公司全资子公司。随着与创芯微之间的业务融合稳步推进，围绕通讯、工业、新能源、汽车电子及消费电子等核心市场应用继续深耕，有望不断增强产品性能和技术服务能力，提升市场竞争力及影响力。 投资建议我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为-0.23、1.08、2.96亿元，对应的EPS分别为-0.17、0.82、2.23元，最新收盘价对应PE分别为/、140x、51x，维持“增持”评级。 风险提示行业复苏不及预期，新品研发不及预期。

事件公司在24年前三季度实现收入40亿元，同比增长45%；归母净利润8亿元，同比增长13%；扣非净利润7亿元，同比增长16%。 公司在24Q3实现收入16亿元，环比增长6%，同比增长38%；归母净利润3亿元，环比下降13%，同比增长35%；扣非净利润3亿元，环比下降13%，同比增长31%。 设备国产化需求旺盛，Q3收入创历史新高受益于中国半导体设备国产化需求旺盛，同时得益于公司在新客户和市场的拓展，新产品逐步获认可，公司Q3单季收入达到16亿元，创历史新高。 公司正不断将产品从清洗延伸到PECVD等领域，完善产品布局公司持续深化与现有客户的合作，并拓展海内外新客户。2024年3月，公司实现产品升级，顺利交付湿法设备4,000腔，并在SEMICONCHINA展会展示最新技术。5月，公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备，有效减少生产中的化学品用量，具有环境和成本效益。公司基于在清洗设备的竞争优势，不断将产品延伸到涂胶显影、PECVD等领域，完善产品布局。9月，公司推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）应用的新型UtraCbev-p面板边缘刻蚀设备，专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗而设计，能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀，显著提升了工艺效率和产品可靠性。 投资建议我们预计2024-2026年公司归母净利润分别为12.14、15.44、19.77亿元，对应的EPS分别为2.78、3.54、4.53元，最新收盘价对应PE分别为40x、32x、25x，维持“买入”评级。 风险提示下游需求不及预期，新品拓展不及预期。

事件公司在 2024年前三季度实现收入 24.45亿，同比增长 29.96%；归母净利润 2.85亿，同比增长 100.57%；毛利率 52.17%，同比提升 1.63pct。 公司在第三季度实现收入 8.68亿，环比增长 2.48%，同比增长 18.52%； 归母净利润 1.06亿，环比下降 14.50%，同比增长 102.74%；毛利率51.88%，环比大致持平（略降 0.32pct），同比提升 2.87pct。 Q3消费下游拉货节奏略有影响，但仍维持稳健增长公司 Q3一定程度上受到消费类模拟芯片拉货节奏影响，但单季收入仍维持环比个位数增长，毛利率环比大致持平，主要是公司在新产品和客户拓展等方面取得成效。此外，工业下游大致驻底，库存去化接近基本完成。 TI 降 CAPEX 缓解市场担忧，公司加强新品推出不断夯实竞争优势德州仪器将 26年资本开支指引从$50亿下调至$20-$50亿，以减少毛利率和现金流的压力，一定程度缓解市场对竞争格局恶化的担忧。同时，公司正沿着模拟公司的成长路径稳步前行，根据公司财报，上半年推出的新品包括：共模输入电压范围-24V 至 105V 的高边电流检测运算放大器、6A 高效同步降压电源转换芯片、可承受-10V 输入电压的车规级高速低边驱动芯片等。我们看到公司新品推出在加速，正不断加强自身竞争优势，拓展市场份额。 投资建议我们预计 2024-2026年公司归母净利润分别为 4.15、7.77、10.95亿元，对应的 EPS 分别为 0.88、1.65、2.32元，最新收盘价对应 PE 分别为 105x、56x、40x，维持“买入”评级。 风险提示行业复苏不及预期，新品研发不及预期。