事件：2025年 7月 31日， 安克创新发布 2025年限制性股票激励计划（草案）。根据公告，激励计划拟授予股票 524.6万股（总股本的 0.99%），首次授予其中 80%、预留 20%，授予价格为每股 126.9元（公司 7月 30日收盘价126.9元）。 首次授予的对象为董事、高管、核心技术及业务人员不超过 608人（含外籍员工）。本激励计划（草案） 的考核目标为： 以 2024年营业收入为基数， 2025/2026/2027年营业收入增长率不低于 10%/20%/30%；或以 2024年扣非归母净利润为基数， 2025/2026/2027年扣非归母净利润增长率不低于10%/20%/30%。首次授予考核 2025/2026会计年度，预留部分考核2025/2026年（ 若预留授予的股票于 2025年三季度报告公告前授出）或2026/2027年（ 若预留授予的股票于 2025年三季度报告公告后授出）。本计划对未来年度的净利润将产生一定影响，预计首次授予的激励成本约7086.6万元，对应 2025/2026/2027年分别为 2973.7/3288.8/824.1万元。点评：业绩考核目标较温和，现价授予显示公司长期发展信心。 我们认为本次激励覆盖范围较广， 有望进一步提升公司自上而下的凝聚力和积极性。 对比公司过往展现出来的高成长性， 本次激励考核目标的设置较为温和， 但是现价授予的考核目标设置表现出管理层对于公司内在价值的认可和对未来发展的信心，向市场传递出积极信号。3D 打印有望塑造新的成长曲线。 从充电器业务逐步发展到智能创新类/智能影音类/储能类等多元化业务，安克已逐渐发展成沉淀核心能力、快速复制成功经验的平台型公司。 6月 28日，公司全球首款消费级 3D 纹理 UV打印机 eufyMake E1在众筹平台 Kickstarter 收官，最终以 4676万美元的众筹金额和 17822名全球支持者的成绩打破平台有史以来全品类的最高众筹纪录， 公司新品发布成绩超预期，有望成为安克的新生增长动能。投资建议： 安克创新作为全球布局的跨境电商龙头，优势先发成功打造完善的渠道体系和较高的品牌壁垒，我们看好公司应对外部环境波动从而实现长足发展的能力。预计 2025/2026/2027年归母净利润 25.8/33.5/42.2亿元，对应 PE 为 25.7x/19.8x/15.7x，维持“买入”评级。风险提示： 全球关税政策变化与贸易摩擦加剧风险、汇率波动风险、消费电子行业变化及市场竞争加剧风险、管理风险、计划实际落地不及预期的风险。

控制器领军企业，深耕行业全球多元布局和而泰深耕智能控制器领域二十余年，业务包括家用电器、电动工具、汽车电子和智能业务四大领域，构建覆盖全球22个服务中心、5个研发中心和9个制造基地的多层次运营体系，海外产能占比达30%。依托自主研发能力和2000余项核心专利，公司产品广泛应用于家电、电动工具、汽车电子等五大领域。2025年Q1，公司实现营业收入25.85亿元，同比增长30.44%；归母净利润1.69亿元，同比增长75.41%。未来随着公司控制器业务增长动能保持强劲，盈利能力有望不断提升。控制器规模保持增长，智能化及汽车领域是高增亮点智能控制器行业前景广阔，2024年中国智能控制器市场规模同比2023年增长12.10%，增速是全球的2倍多，已然成为全球控制器行业的主力军。 行业重点布局在汽车电子、家用电器、电动工具及设备这三大领域。①家电：2024年中国家电全品类（不含3C）零售额达到9071亿，同比增长6.4%，小家电需求提升拉动相关上游控制器需求。智能家电市场不断扩展，家电智能化渗透率有望不断提升，智能控制器需求或有望快速增长。②电动工具：全球电动工具出货量在连续两年下滑后，2024年恢复正向增长，全年出货量同比增长24.8%。集成化、无绳化、锂电化、智能化发展的趋势下，智能控制器需求量迎来增长机遇。③汽车：2024年和而泰汽车电子控制器收入8.16亿元，同比增长47.97%。 汽车智能控制器中ODM项目占比首次超过OEM，公司迈向设计主导型发展路径。公司触控类核心竞争产品HOD上量迅猛，电控类产品智能座舱域控的关键项目已经进入预定点阶段，能量管理类产品压缩机控制器已经获得国内外热系统头部Tier1的ODM业务合作。聚焦智能感知与AI融合，拓展前沿应用布局公司前瞻布局体感交互技术，推出“感知计划”体感衣，已广泛适配VR/AR场景，并延伸至康养坐垫等产品形态。 在行业数智化模型中接入DeepSeek大模型，落地智能办公、健康家居、智能控制等多类应用，构建从“信息处理”到“设备控制”的软硬一体产业协同路径。同时通过投资源络科技、摩尔线程，深化AI与硬件融合布局，强化前沿技术协同。 盈利预测与投资建议：公司是控制器行业的头部厂商，具有核心竞争力，有望受益于客户份额持续提升带来业务不断发展，同时公司不断拥抱AI产业趋势，进行产品布局，有望受益。预计公司25-27年归母净利润为7.0/9.2/11.8亿元，截至2025-08-06收盘价，对应25-27年市盈率分别为30、23、18倍。参考可比公司估值，因公司下游客户资源较强，同时积极布局汽车、触感等新业务，我们给予公司2025年30-35倍估值，对应目标价格为22.73-26.52元，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示：控制器需求低于预期、新能源车销量低于预期、原材料价格变动、贸易政策变化、公司客户突破及新产品研发节奏低于预期、客户集中程度较高、汇率变动、近期股价波动风险

存储量价齐升逻辑明确， 存储龙头优先传导涨价红利，预计 25年业绩逐季度改善。 TrendForce 预期 NAND 25Q3合约价涨幅 5%-10%，公司也表示受服务器 OEM 客户备库存需求，以及存储晶圆原厂的价格策略影响，预计 eSSD 在 Q3也将出现 5%-10%的上涨。 DRAM 方面由于原厂停产部分 DDR4产品带动的上涨行情仍在持续，近期渠道市场供应端资源普遍大幅跳涨 20%水平， DDR4原厂 Q3预涨 30%-40%。行业量价齐升趋势下， 公司凭借模组龙头地位、库存管理能力及高附加值产品布局（如 eSSD、 RDIMM），有望优先受益于涨价红利，驱动 2025年业绩弹性释放。 国产替代龙头，企业级存储蓝海突破。 2024年公司企业级产品实现规模出货， 2024年企业级存储业务收入 9.22亿元(yoy +666.3%)； 2025年 Q1企业级存储产品组合（ eSSD 和 RDIMM）营收同比增长超 200%。 据 IDC 报告， 2024年江波龙在中国企业级 SATA SSD 总容量排名中位列第三，是国内少数具备“eSSD+RDIMM” 产品设计、组合以及规模供应能力的企业，已推出多款 eSSD、DDR4RDIMM 和 DDR5RDIMM 企业级存储产品。公司企业级存储产品客户群体广泛， 在自有核心知识产权、技术能力的基础上，取得了不同行业的客户的共同认可。公司 PCIe SSD 与 SATA SSD 系列已成功完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威多个国产 CPU 平台服务器的兼容性适配，并持续开拓互联网、服务器、运营商、金融等多个领域的知名客户，助力业绩提升。 主控自研修筑技术壁垒， TCM 模式不断突破，加码长期高毛利高壁垒。 TCM 商业模式： 提升江波龙的产业链整合能力和运营效率，增强盈利护城河。江波龙通过拉通存储晶圆原厂与核心客户供需关系，基于确定性合约，江波龙发挥存储解决服务平台优势，整合主控设计、固件开发等 Foundry能力，实现从原厂到客户的一站式交付，提升产业链效率效益。除闪迪外，公司已与传音、 ZTE 等Tier1客户，达成了 TCM 模式的合作，未来 TCM 业务模式将在主要大客户的合作上持续取得突破。 主控芯片： 公司自研主控聚焦于满足高端产品领域的客户需求，已推出了用于 eMMC、 SD 卡、车规级 USB 产品的三款主控芯片，至今累计应用量已超过 3000万颗。公司也已成功流片了首批 UFS自研主控芯片，搭载公司自研主控芯片的UFS4.1产品，其顺序读写性能达到 4350MB/s和4200MB/s，随机读写性能达到 630K IOPS 和 750K IOPS，优于市场主流产品。依托该系列主控芯片的强劲性能，公司的 UFS 产品有望进一步保持及扩大公司目前在嵌入式存储市场的领先地位，并提升在中高端市场的市场占有率， 2025年全年自研主控芯片运用规模有望实现放量增长。 投资建议：江波龙具备"周期+成长"双击逻辑——短期受益于存储涨价带来的毛利率弹性，中期依托企业级存储国产替代实现订单放量收入高增， 中长期则通过主控芯片自主化和 TCM 模式构建高毛利率及强技术壁垒，持续提升盈利能力和行业领先地位。 由于公司“周期+成长”的双击逻辑，我们上调预期，预计公司 2025/2026/2027收入为 230.5/260.5/300.9亿元。鉴于 2024年公司归母净利润高基数增长，以及行业景气度传导滞后影响，我们下调公司 2025年归母净利润从 7.02至 4.8亿元， 上调 2026/2027归母净利润从 10.16/12.27亿元至 16.1/20.8亿元，给予公司 2026年 30倍PE，预测市值约 483亿元，对应目标价 115.2元，维持“买入” 评级。 风险提示： 原材料供应商集中度较高且境外采购占比高，晶圆价格波动，存货规模较大，境外经营等风险，盈利情况不达预期。

甬矽电子成立于 2017年，专注深耕集成电路先进封装和测试业务，同时在业绩方面增速凸显。业务方面： 公司构建起丰富产品矩阵，涵盖 FC 类、 SiP、晶圆级封装、 QFN/DFN 及 MEMS 五大类别，精准锚定射频前端芯片、 AIoT、汽车电子等高景气应用领域，深度嵌入半导体产业链关键环节。 业绩方面： 公司 2024年及 2025Q1业绩实现跨越式增长，业绩展望乐观。 2024年公司营收达 36.09亿元，同比大幅增长 50.96%，成功扭转盈利颓势，归母净利润 0.66亿元，同比扭亏为盈； 2025年第一季度延续强劲增长动能，营收 9.46亿元，同比提升 30.12%，归母净利润 0.25亿元，盈利能力随业务拓展与技术赋能显著增强，展现出良好的发展韧性与成长潜力，结合公司高端先进封装产能扩张业绩展望乐观 。 公司技术实力深厚且持续迭代，先进封装技术+产能持续发力，持续高筑行业壁垒。技术方面： 公司累计持有 158项发明专利、 239项实用新型专利，筑牢技术护城河。核心技术体系完备，高密度倒装芯片技术保障精细互联， 5G 射频模组封装适配高速高频场景，更自主创新推出 FHBSAP? 平台，集成 Fan-out、 2.5D/3D 异构集成等前沿封装技术，深度契合 AI 算力高速增长、汽车电子智能化升级等高增长需求 。 2024年研发投入占比达 6%，持续高强度投入推动技术迭代，加速从研发到量产的转化，确保在先进封装赛道技术领先性与工艺成熟度。 产能方面： 公司前瞻布局产能，通过二期项目强力扩充高端封装产能，聚焦 FC-BGA、 Fan-out、 2.5D 等先进封装技术方向，项目满产后年产能将跃升至 130亿颗，大幅提升规模供应能力。一期产线以 SiP 系统级封装为主，构建基础业务底盘；二期产线着重强化晶圆级封装能力，打通 “Bumping+CP+FC+FT” 全流程一站式服务，形成协同效应，既提升规模效应摊薄成本，又缩短交付周期增强客户粘性，为 AI、汽车电子等领域激增的订单需求筑牢产能支撑，匹配行业快速发展节奏。 公司客户结构持续优化升级，覆盖全球头部设计企业， SoC 头部客户深度合作，汽车电子与 AIoT 驱动增长。 公司主要客户有恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、鑫创科技、全志科技、汇顶科技、韦尔股份、唯捷创芯、 深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技等行业内知名设计公司。公司 2024年 19家客户销售额超 5000万元，其中 14家突破 1亿元大关，优质客户集聚效应显现，更成功纳入中国台湾龙头设计客户，补强客户生态。下游细分领域多点突破， 汽车电子板块：车载 CIS、智能座舱、车载 MCU 等产品历经严苛验证，通过车规级认证，切入汽车电子供应链核心环节； 5G 射频模组实现量产突破，批量供货支撑通信设备升级； AIoT 领域：与头部客户深度协同，新品导入与份额提升双轨并进。海外市场拓展成效初显，收入占比提升至 17.65%，未来聚焦欧美市场，凭借技术与产能优势突破海外客户壁垒，培育新增长极，拓宽全球业务版图。 基于公司技术领先性保障产品竞争力，产能释放支撑规模扩张，预计 2025-2027年营收将实现阶梯式增长，分别达 45.47/56.75/70.94亿元，归母净利润同步增长至 1.98/3.66/4.65亿元，成长动能强劲。估值方面，我们选取伟测科技、晶方科技、华岭股份为可比公司。公司主营业务为半导体封测，资金密集、技术密集，前期投入大，适用市净率 PB 估值。 可比公司 2026年平均 PB 倍数为4.36倍。出于审慎性原则，给予公司 2026年略低于行业平均的 4.3倍 PE，目标价 32.68元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 市场竞争风险、毛利率波动风险、产品未能及时升级迭代及研发失败风险、客户集中度高风险

一、公司概况深圳市南极光电子科技股份有限公司成立于 2009年，由姜发明、潘连兴共同出资设立（注册资本 200万元），专注 LED 背光源产品研发，主营业务为背光显示模组及相关产品的研发、生产与销售，产品广泛应用于智能手机、平板、游戏电竞、车载显示、医疗设备等多领域。公司近 16年发展围绕“技术深耕+市场拓展”主线，公司客户资源丰富，已进入群志光电、华星光电、任天堂、 OPPO、 VIVO 等头部企业供应链，终端覆盖任天堂、华为、三星等知名品牌。股权结构以创始人控股为核心（姜发明持股 21.52%、潘连兴持股 17.51%，合计 39.03%），前十大股东整体持股比例达 51.64%，控制权稳定且兼顾流动性。 二、业务转型与核心增长引擎：从手机到全场景，绑定 Switch 2受手机 LCD 市场份额下滑（ 2024Q1AMOLED 市占率首超 LCD）、行业竞争加剧影响，公司传统手机背光业务承压（ 2022-2023年收入占比从 91.15%降至更低）。为此，公司加速向中尺寸产品转型，重点拓展平板、游戏电竞、车载显示等领域，并加大研发（ 2024年布局车载背光模组、超薄 LED 等技术）。 2024年，公司凭借技术优势（满足 0.3mm 超薄导光板、 25%降功率、 6000次微跌测试等严苛要求），成为 Switch 2背光源模组独家供应商及唯一通过任天堂认证的厂商。2024年 Switch 2模组已稳定交付，驱动销售结构转型（转向高毛利率电竞/平板产品）。 Switch 2首周销量突破 350万台（打破前代纪录），全年销量或超 2000万台，叠加后续独占游戏上线，有望持续拉动公司收入与利润增长。 三、财务表现：走出困境，盈利能力反转历史困境： 2020-2023年受手机需求疲软、行业竞争影响，营收与利润连续下滑（ 2023年净利润亏损 3.05亿元）； 拐点显现： 2024年优化业务结构+Switch 2量产，业绩扭亏为盈； 2024Q3起季度环比改善，全年净利润转正；毛利率由 2023年-3.47%提升至 16.24%（ 2024年）和26.97%（ 2025Q1），盈利能力显著改善。 四、投资建议公司预计将深度受益任天堂 Switch 2放量，公司多元化布局全场景显示模组，叠加Mini/Micro-LED 技术储备，未来成长动能充足。同时，我们认为公司超薄导光板技术有望享受技术红利。2025-2027年，我们预计公司实现归母利润 2.57/3.53/4.57亿元， 看好公司深度受益 switch 2销售超预期，以及 switch2项目令公司行业影响力大幅提升，有望进一步开拓其他高端客户及产品，给予南极光 2025年 PE 为 25X，对应目标价为 28.81元，对应市值为 64.25亿元， 给予“买入”评级。 风险提示： 客户集中风险、宏观经济波动风险、行业竞争风险、技术替代风险、应收账款发生坏账风险、涉及知识产权诉讼风险、 Switch2销量不及预期风险

华虹半导体：大陆特色工艺代工龙头。 华虹半导体的历史可以追溯到 1997年成立的华虹 NEC，目前公司已发展为全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等特色工艺技术的持续创新，产品广泛应用于新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域。 我们基于以下三点看好华虹公司的长期发展： 1. 看好新一轮涨价周期对公司盈利水平的带动： 满产叠加成本上升，公司或开启新一轮涨价周期。 根据公司公告，华虹半导体 1Q25总体产能利用率达到 102.7%，产线处于满产状态，二三季度进入传统旺季，预计市场需求日趋旺盛。同时 4月以来中美关税持续变动，半导体制造所需原材料和设备的获得成本或有提升，增加了成本端的压力。在供需紧张和成本上升的双重作用下，我们预计晶圆代工行业普遍存在涨价预期。华虹半导体作为特色工艺代工龙头，具备较强的定价能力，有望通过产品涨价来转嫁成本压力，提升盈利水平。 2. 看好 9厂扩产提供的成长性： 9厂或带来 12.77亿美元远期营收空间，产能爬坡带来营收端成长性。 华虹无锡二期项目（华虹九厂）聚焦车规级芯片制造，建设一条月产能 8.3万片的 12英寸特色工艺生产线，总投资 67亿美元， 2023年 6月 30日开工， 2024年 4月 20日主厂房主体结构全面封顶， 8月 10日生产厂房实现净化条件， 2024年 12月 10日建成投片。 9厂作为华虹半导体的新产能基地，未来产能爬坡预计给公司带来较大的营收端成长性，若平均单价 1350美元，产能利用率接近满载（ 95%）， 9厂将给公司带来 12.77亿美元远期营收空间，而公司 2024年营收约 20亿美元， 9厂未来带来的成长性可观。 3. 看好收购华力微对综合竞争力的提升： 看好收购华力微后华虹半导体综合竞争力提升。 根据《发行人及保荐机构关于第二轮审核问询函的回复》，华虹集团承诺自发行人首次公开发行人民币普通股股票并于科创板上市之日起（ 2023年 8月 7日）三年内（即 2026年 8月 7日前），将华力微注入华虹半导体。根据华力微官网，上海华力微电子有限公司（华虹五厂）是中国大陆第一条 12英寸全自动集成电路芯片制造生产线，工艺覆盖 65/55和 40纳米技术节点，月产能 3.8万片， 2011年 4月建成投片。 作为华力微子公司， 后续华力集成（ 6厂）和华虹成都的资产安排值得关注。 投资建议： 华虹公司作为重资产科技公司，盈利水平受折旧影响较大，短期利润不能充分反映公司价值，公司更适合采用 PB 估值，同时考虑盈利水平周期波动以及新厂扩建对远期盈利规模的带动。我们预计公司 25/26/27年营收达到 172/204/244亿元，归母净利润达到 8.01/12.86/19.85亿元，选取晶圆代工企业中芯国际/华润微/芯联集成作为对标公司， 2025年平均 pb 为 3.19，考虑到华虹公司作为大陆特色工艺晶圆代工龙头的技术领先性，我们保守给华虹公司 A 股 2025年 3.0xPB 估值，对应目标价 76.88元，首次覆盖给予“买入”评级。 风险提示： 美对华科技限制的不可控影响；成熟制程产能过剩；市场竞争加剧；下游需求不及预期；华力微收购的不确定性。

事件： 奥来德发布2024年年报，2024年实现营业收入5.33亿元，同比+3.0%，实现归母净利润 0.90亿元，同比-26.0%，全年毛利率 51.22%，净利率16.97%；其中第四季度实现营业收入 0.69亿元，同比-32.8%，环比-43.3%，实现归母净利润-0.11亿元，第四季度毛利率 51.24%。公司发布 2025年一季报，一季度实现营业收入 1.53亿元，同比-40.7%，环比+121.8%，实现归母净利润0.25亿元，同比-73.2%，环比实现扭亏，第一季度毛利率47.16%，净利率 16.61%。 材料业务实现扭亏，多客户多产品多点开花公司 2024年度，材料业务实现营业收入 3.63亿元，同比增长 14.31%。 尤为值得关注的是，自公司上市以来，材料业务已连续五年保持营收稳健增长的良好态势。此外，公司新产品封装材料、 PSPI 材料、钙钛矿材料领域的研发及市场推广工作正稳步推进，公司预计在 2025年，新产品将逐步实现市场放量，为公司业绩增长注入新的动力。 2025年一季度， 公司材料业绩表现稳健，实现销售收入 1.36亿元，同比增长 5.33%，创一季度材料收入历史新高。 在设备收入仅为 1693万元背景下， 一季度公司整体实现归母净利润 0.25亿元，实现环比扭亏。我们认为，材料板块规模效应初显，随着未来各项材料完成放量，收入不断提升的过程中，材料板块的盈利能力有望持续上行，为公司带来增量贡献。 设备业务进入高世代线和低世代线转换周期， 6.55亿中标京东方 8.6代线带来未来收入增长预期2024年度，公司实现设备业务收入 1.69亿元，公司顺利完成了厦门天马二期和重庆京东方三期追加蒸发源项目的验收工作，并且成功中标绵阳京东方、武汉天马的蒸发源设备改造项目， 当前显示面板制造行业正处于技术迭代升级的关键阶段，公司精准洞察并深度挖掘客户的实际需求。 2025年一季度，公司设备销售收入为 1,692.74万元，同比下降 86.88%，主要原因在于当前显示面板制造行业正处于技术迭代升级的关键阶段，行业逐步向更高世代线转型，这使得公司的 6代蒸发源设备业务短期内承受较大的市场压力。不过，公司凭借在蒸发源设备研发领域深厚的技术积累和敏锐的市场嗅觉， 2025Q1已成功中标京东方 8.6代蒸发源设备订单，中标金额为 6.55亿元。目前公司正有条不紊地推进项目执行，根据产品交付、验收情况，预计对 2025年度、 2026年度的业绩产生积极影响。 盈利预测： 由于公司中标京东方 8.6代线，并且我们修改此前订单确认节奏预期， 我们调整公司未来盈利预期，预计 2025-2027年归母净利润为1.63/3.43/5.65亿元（ 25-26年前值为 2.77/3.20亿元），维持“买入”评级。 风险提示： 设备收入确认周期延后；材料验证周期不及预期； 6代线设备建设接近尾声，设备收入下滑风险。

电连接器领军企业， 打造核心竞争力公司从早期专注传统连接器生产逐步拓展业务领域，发展成为电连接器领军企业，产品战略聚焦“高速互连”和“系统互连”领域， 覆盖防务、通讯、工业三大应用领域， 其中， 通讯产品及防务产品的占比较高， 且防务产品毛利率最高。 公司高管具备多年行业工作经验， 对连接器行业的发展具有敏锐的洞察力。 公司持续加大前沿技术预研及产品研发投入， 并具备技术、制程和客户资源优势， 在行业竞争中处于优势地位。 公司营业收入持续向好， 2024年营业收入同比增长 20.83%， 2025年 Q1营业收入同比增长 79.82%。 连接器行业市场空间广阔，海外公司占据主导地位国内外连接器行业市场规模总体保持增长趋势， 根据 Bishop & Associates统计数据，全球连接器市场规模已从 2020年的 627亿美元增长至 2023年的 819亿美元； 中国连接器市场规模已从 2020年的 1438亿元增长至2022年的 1887亿元。 其中，通信和汽车是连接器行业最重要的应用领域。 连接器行业充分竞争，全球企业数量众多，经营规模多寡不一，强者恒强， 全球主要竞争者包括欧美、日本等地的连接器跨国公司， 泰科电子、安费诺、莫仕领跑行业，国内厂商份额较低，国产替代空间广阔。 三大市场均具备增长点，布局高速线模组顺应 AI 发展1） 5G-A 和 AI 助推通讯连接器市场发展， 高速的信息传输需求是通信行业必然趋势，通讯连接器向更高数据速率发展。 AI 发展带动算力需求增长，华为推出昇腾系列产品，助力国内 AI 算力建设， 华为是公司第一大客户， 华为哈勃投资亦是公司股东。 公司全力提升高速背板连接器和高速线模组的整体能力以满足客户需求，已完成 112G 高速背板产品开发及小批量生产，并持续开发优化 224G 产品。此外，公司投资建设 6条高速线模组产线，并已于 2024年 7月开始产品的批量交付，后续适时扩建产能。 2） 军队现代化建设稳步推进，防务连接行业壁垒较高且竞争格局稳定，公司在该领域具有多年的技术沉淀和综合优势，产品丰富覆盖全面。 3）新能源汽车智能化趋势凸显，汽车连接器有望持续放量， 公司凭借在高速、高压连接领域的优势，积极开拓车载高速、高压连接器等业务。 投资建议： 公司有望充分受益于 AI 发展预计公司 2025-2027年营业收入为 22.97、 30.37、 39.39亿元， 归母净利润为 2. 10、 3.20、 4.01亿元。基于公司在高速背板连接器和高速线模组等产品上具备较强技术优势，有望充分受益于 AI 的发展，我们认为公司未来增长潜力较大。首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示： 主要客户相对集中的风险，防务业务发展不及预期的风险，毛利率波动的风险，测算不及预期的风险。

影石创新：全景影像龙头，致力成为全球一流品牌公司是全球全景影像领域的龙头企业，成立于2015年，专注于全景相机、运动相机等智能影像设备的研发与生产。公司凭借高学历研发团队和持续的技术创新，在全球市场占据领先地位，2023年全景相机全球市场占有率高达67.2%。其产品分为消费级、专业级和配件三大类，消费级设备是核心收入来源（近三年占比在85%左右，主要应用于消费记录、户外运动、影视制作等领域。公司采用全球化布局，2022年以来，境外收入占比超70%以上，并通过“技术创新+产品迭代+品牌全球化”战略，致力于成为世界一流的智能影像品牌。 营收利润快速增长，进一步巩固竞争优势公司营业收入和利润保持快速增长，2022-2024年研发费用率维持在12%-14%，体现其对技术投入的重视。消费级设备2023年销售额占比达86%；公司销售模式以线上（第三方电商平台、自营商城）和线下（经销、直营）结合为主，海外市场（尤其是北美、欧洲）贡献主要收入。未来，公司计划通过产能扩张、研发中心建设及市场拓展进一步巩固竞争优势。 行业前景：市场规模逐年快速增长，公司技术卡位占据优势智能影像设备行业增长迅速，2017-2023年全球市场规模复合年增长率达14.3%，受益于VR/AR、运动摄影等需求爆发。影石创新在消费级市场（2023年市占率67.2%）和专业级市场（市占率领先）均具备显著优势，且行业政策（如国家支持虚拟现实技术发展）为其提供长期利好。未来，随着全景技术在运动相机、影视制作等领域的渗透，公司有望通过技术迭代和全球化布局持续扩大市场份额。 投资建议：预计2025-2027年公司实现归母利润13.09/17.55/22.42亿元，看好终端消费者摄像需求逐步增长，公司因技术卡位优势，我们预计将持续维持市占率，给予公司“增持”评级。 风险提示：竞争加剧风险、技术迭代风险、供应链依赖风险、汇率波动风险、关税壁垒风险、技术人才流失风险、涉美337调查及相关诉讼的风险、募投项目实施的风险、股价波动风险

帝科股份成立于2010年，通过15年的自主研发与创新实践，现已成长为全球领先的光伏金属化浆料供应商之一公司营收稳定增长，2024年总营收154亿元，归母净利润接近3.6亿元，近三年毛利率维持在10%左右。公司23、24年实现收入96、154亿元，YOY+155%、+60%；归母净利润3.86、3.60亿元；毛利率11.14%、9.38%，YOY+2.3pct、-1.8pct；期间费用率6.0%、5.7%，YOY-2.2pct、-0.3pct；净利率3.9%、2.2%，YOY+4.5pct、-1.7pct。研发费用率在期间费用率中占比最高，公司23、24年研发费用率分别是3.2%、3.1%。光伏导电浆料市场格局复盘：从国产替代走向技术迭代之争早期国际四大正银厂商市场份额被国产银浆公司挤压，银浆走国产化替代之路。早期中国银浆市场被国际四大正银厂商杜邦、贺利氏（德国）、三星SDI及硕禾（中国台湾）垄断，光伏银浆依赖进口。 2020年后，国产浆料公司进入高速成长期，迅速扩产，我们测算苏州固锝、帝科股份、聚和材料合计市占率在24年达82%，降本增效成为主要发展需求。国产浆料公司技术迭代，新技术先发优势带来市占率增长。2024年主流电池技术路线从PERC转向N型TOPCon，2024年上半年激光增强烧结金属化技术逐渐成为TOPCon电池量产标配工艺，公司在N型导电浆料的布局上有先发优势。 高铜浆料构筑贱金属时代技术壁垒公司从“可靠、可量产、可负担”角度，针对TOPCon/TBC高温电池专门创新推出了种子层浆料与高铜浆料联用的低银金属化方案。公司针对TOPCon/TBC等高温电池系统性推出了高铜浆料设计，使用专门设计的超低银含高温共烧种子层浆料和独家设计的高铜浆料进行协同联用的方案，已与龙头客户进行了长期合作开发，预估在今年下半年有望推动大规模量产。盈利预测我们预计25、26、27年公司营收分别164、171、210亿元，归母净利润分别为3.87、4.11、5.70亿元，参考可比公司估值，给予2025年PE20倍，目标价格54.31元，对应市值77.4亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示：下游装机量增长不及预期风险、新业务导入进程不及预期的风险、白银价格波动带来的风险、测算具有一定主观性。

事件：公司发布 2024年年度报告和 2025年一季报。 2024年度公司实现营业收入 30.92亿元，同比增长 14.97%；实现归母净利润-2.66亿元，同比下降 504.18%；扣非归母净利润-2.66亿元，同比下降 152.04%。 2025Q1公司实现营业收入 8.20亿元，同比增长 20.82%；实现归母净利润-0.81亿元，同比增亏；实现扣非归母净利润-0.81亿元，同比增亏。点评： 营收再创新高展现增长韧性，盈利承压待解多重挑战。 2024年， 公司全员攻坚克难， 推动产能、技术、市场与良率实现显著提升，发展态势持续向好， 营业收入创历史新高， 市场份额持续扩大， 2024年公司营业收入的大幅增加主要系 2024年半导体行业景气度的见底回暖及公司加强市场拓展、调整产品结构，产品销量同比实现了大幅增长所致。然而， 由于欧美发达经济体受高利率与能源转型阵痛制约增速放缓， 叠加地缘政治冲突及产业链重构加速，使得公司经营迎来多重挑战：产能扩张带来成本压力，产品降价导致毛利率大幅下降，公允价值变动损失导致利润减少，导致公司 2024年盈利出现大幅下降。 公司 2025Q1营业收入的增长主要由于公司抓住细分市场需求、加强市场拓展、 调整产品结构，主要产品销量同比实现了大幅增长； 归母净利润及扣非后净利润的亏损增加主要系存货跌价准备、利息费用及研发费用增加共同影响所致。客户合作深度与广度显著提升，射频芯片业务带动业绩增长。 2024年，公司深化大客户战略，通过构建"半导体硅片+功率器件芯片+射频芯片"全产业链闭环，使客户结构持续优化。半导体硅片业务是公司最成熟、规模最大的板块， 销售量同比增长 62.91%，营收同比增长 26.93%，达到 19.06亿元， 进入头部厂商供应链。 但受制于固定成本增加及产能爬坡期成本上升，毛利率降至-1.82%；功率器件芯片业务降本增效取得成绩，在销售量增加 6.30%的情况下营业成本基本持平；射频芯片业务技术突破持续落地， 营业收入增长 115.08%，产品订单与出货量快速放量，毛利率大幅转正至13.11%，成为业绩增长的重要引擎。技术创新驱动产品矩阵升级，三大板块实现协同突破。 公司持续加码研发投入，聚焦高附加值产品布局与关键技术攻关， 2024年研发支出达 2.9亿元，占营收比重 9.39%。三大业务板块同步实现里程碑式突破：在半导体硅片领域， 公司成功开发了 14类具有差异化应用场景的新产品， 72款 12英寸新品成功量产， 在同尺寸销售额占比 76%；在功率器件领域，高压高频 FRD 芯片加速导入车规与工控客户；在射频芯片方面， 2D VCSEL 与 pHEMT 产品切入智能驾驶与卫星通信核心环节。全年新增授权专利 85项，核心技术壁垒进一步夯实。行业景气回升带动复苏，公司加速产能布局强化战略储备。 2024年，全球半导体市场回暖，内存和逻辑芯片推动明显， 功率半导体在新能源汽车、 光伏与工控带动下需求持续增加， 同时得益于智能手机及物联网设备数量的迅猛增长，共同推动了射频芯片市场的持续扩张。 面对行业复苏与结构性机遇，公司构建“蓄水池式”产能储备体系，持续扩充各尺寸硅片、功率器件与射频芯片产能，为迎接 AI、电动化、智能化下游需求释放构建坚实产能保障与竞争壁垒。投资建议： 由于产品价格下降导致公司利润承压， 我们下调公司盈利预测，预计 2025/2026年公司归母净利润从 3.74/6.64亿元下调为 0.89/1.80亿元， 新增 27年归母净利润预测为 2.73亿元， 但看好公司下游成长，因此维持公司“增持”评级。风险提示： 下游产品销量不及预期、 行业竞争加剧、 财税政策变动、国际贸易摩擦波动。

事件：公司于 2025年 4月 26日发布 2024年年度报告和 2025年第一季度报告。 2024年公司实现营业收入 735.98亿元，同比增长 20.23%；归母净利润-28.33亿元， 比上年减少 40.14亿元，转盈为亏；扣非归母净利润-32.42亿元， 比上年减少 43.69亿元，转盈为亏。 2025Q1公司实现营业收入 130.99亿元，同比减少 19.38%；归母净利润 2.61亿元，同比增加 82.29%；扣非归母净利润 1.54亿元， 同比扭亏为盈，比上年同期增加 2.41亿元。 点评：公司 2024年受美制裁利润承压， 2025Q1业绩回暖， 恢复增长动能。 2024年公司归母净利润转盈为亏主要原因系年末美国实体清单对公司产品集成业务造成全面不利影响， 产品集成业务资产发生减值迹象， 公司对相关资产进行减值测试，计提减值准备，归母净利润及扣非后归母净利润均承压。 2025Q1公司半导体业务复苏性增长， 营业收入、归母净利润、毛利率同比均显著增长，整体出货量创近三年来季度新高。公司未来将全面聚焦半导体业务，系统性强化在半导体行业的优势。 聚焦半导体业务， 出售产品集成业务相关资产， 战略转型构建全新发展格局。 2024年公司半导体业务实现营业收入 147.15亿元，归母净利润 22.97亿元，毛利率 37.47%，营收逐季增长，稳中向好， 保持稳健的盈利能力；产品集成业务实现营业收入 584.31亿元，同比增长 31.85%，毛利率 2.73%，主要原因系新项目初期定价较低、部分原材料价格上涨、 工厂人力成本上升等，盈利能力出现一定下滑。 2024年 12月 2日，受美实体清单制裁公司产品集成业务后续经营状况发生较大变化，基于对地缘政治环境和公司业务发展的研判，公司拟出售产品集成业务资产，集中资源提升半导体业务的盈利能力，巩固并提升在全球功率半导体行业第一梯队的优势地位。 半导体应用领域市场增长空间广阔，增长趋势积极。汽车领域： 占半导体业务收入的 62.03%，公司产品已广泛应用于驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统和高级别辅助驾驶等多个关键领域， 随着汽车电动化、智能化趋势的不断推进，以及公司产品料号和平台覆盖范围的持续扩展，未来业务增长空间仍然广阔； 工业和消费电子领域： AI 技术驱动工业与消费电子市场复苏， 公司半导体业务在 AI 数据中心/AI 服务器电源、 AI PC、手机等应用中增长较快， 依靠功率芯片的行业龙头地位与模拟芯片的创新研发， 在工业机器人、协作机器人、家居机器人等领域已经积累了深厚的长期客户资源。 持续加大研发投入，以高 ASP 产品为未来业务增长持续提供驱动力。 公司半导体业务产品线重点包括晶体管、 MOSFET 功率管、 模拟与逻辑 IC， 2024年占收入比重分别为 45.49%、 38.43%、 16.02%。 公司全年投入研发费用 18亿元，在对现有产品进行迭代升级推出新产品的基础上，持续开发高功率分立器件（ IGBT、 SiC 和 GaN）和模块、逻辑与模拟芯片组合（电源管理芯片、栅极驱动芯片、LED 驱动芯片、能量采集芯片、信号链等）新产品，以满足市场对高性能、高功率产品日益增长的需求， 有力支撑了公司产品在汽车、工业自动化、光伏新能源、 AI 服务器、数据中心、消费终端等领域的应用。 投资建议： 考虑公司主营业务结构变化，我们下调盈利预测， 2025/2026年归母净利润由 23.36/34.70亿元下调至 11.24/21.56亿元，新增 2027年归母净利润预测 28.88亿元， 下调为“增持”评级。 风险提示： 主营业务结构变化和营业收入下降的风险，半导体行业周期性波动的风险，半导体行业供应链风险，半导体行业竞争风险，实体清单持续影响的风险

事件：公司发布2024年年度报告和2025年1季报。2024年度公司实现营业收入54.69亿元，同比增长42.63%；实现归母净利润5.28亿元，同比增长31.50%；实现扣非归母净利润4.88亿元，同比增长43.8%。2025Q1公司实现营业收入6.77亿元，同比增长14.94%；实现归母净利润0.34亿元，同比增长38.23%；实现扣非归母净利润0.25亿元，同比增长50.77%。 点评：公司2024年利润高增，运营质量与股东回报持续优化。2024年，得益于公司深厚的技术积累、精准的战略布局以及强大的执行力，公司在全球半导体技术迭代与AI应用双重驱动下实现业绩持续高速增长；随着公司市场竞争力不断增强，在现有产品和服务所在市场占有率不断提升、OPEX类业务收入保持高速增长的同时开拓了新市场、新产品和新服务，实现了营业收入的大幅增长；归母净利润的增长同样主要由于公司营业收入规模增长、运营能力不断提升且OPEX业务占比持续提升所致。2025Q1归母净利润及扣非后净利润大幅增长主要系主营业务增长和坏账计提转回所致。 业务结构持续优化，OPEX业务增长亮眼。2024年，公司下游行业经过周期性扩张阶段，为运营支出创造了广阔市场，公司在“依托CAPEX拓展OPEX业务”战略下，OPEX业务收入同比增长58.5%、占比提升至31.0%、新签合同占比44.8%。公司持续创新并优化产能布局，推动非设备类业务增长，现已成为国内泛半导体行业综合服务领域的第一梯队供应商。 半导体占比持续提升，先进制造新市场加速拓展。2024年，公司半导体业务收入占比跃升至50.8%，充分彰显了公司的技术水平与竞争实力；同时，公司秉持“利用核心技术的泛用性积极创造同源技术跨行业外溢效应”的战略，积极布局新能源、新材料等先进制造领域，新兴市场收入占比达11.5%，为公司开辟了可持续发展的新赛道。 同游扩张和三位一体战略深化，提升市场竞争力。在OPEX业务方面，公司核心零组件业务聚焦半导体工艺设备上游供应链的国产替代需求，通过自主研发和工艺优化，GasBox已打破国外厂商垄断，并新增ChemicalBox和Bubbler产品；气体及先进材料项目进展顺利，以丰富的产品种类使供应能力不断升级，正加快国产替代进程；随着近年国内FAB厂持续建成后投入运营，MRO业务在24年内取得了同比123.4%的增长，已在全国建立了14个服务站为客户提供专业、高效的服务。 股权激励机制助力人才成长。2025-08-06，公司召开2024年第一次临时股东大会，审议通过了《关于<公司第二期员工持股计划（草案）>及其摘要的议案》。该持股计划包含一名董事、一名董事会秘书及不超过68名中层管理人员及核心业务骨干。董事及董事会秘书分别持股50万股，各占8.19%；骨干人员合计持股510万股，占比83.62%。受让价格为19.5元/股，存续期84个月，于12/24/36个月分别解锁40%/35%/25%。 投资建议：考虑到公司订单及产品结构变化，我们略微下调公司盈利预测，预计2025/2026年公司归母净利润为7.25/9.46亿元（前值7.69/10.71亿元），新增27年归母净利润预测为12.80亿元，维持公司“买入”评级。 风险提示：技术人才流失的风险、供应链波动的风险、员工持股计划实施不及预期的风险、行业竞争加剧的风险、财税政策变动的风险、国际贸易摩擦的风险。

事件：公司于 2025年 4月 29日发布 2024年年度报告和 2025年第一季度报告。 2024年公司实现营业收入 10.77亿元，同比增长 46%；归母净利润 1.28亿元，同比增长 8.67%；扣非归母净利润1.08亿元，同比增长 18.89%。 2025Q1公司实现营业收入 2.85亿元，同比增长 55%；归母净利润0.26亿元，同比扭亏为盈；扣非归母净利润 0.14亿元， 同比扭亏为盈，比上年同期增加 0.18亿元。 点评：公司 2024年业绩稳健增长， 2025Q1归母净利润实现扭亏为盈，增长态势明显。 公司 2024年营业收入同比增长主要原因系行业景气度提升、测试产品结构优化、新客户量产、产能利用率不断提高等。 营业收入增长使得公司毛利额增加，虽然净利润增长幅度小于营业收入增长幅度， 但考虑到股权激励确认的股份支付费用、研发投入和因产能扩张导致折旧、摊销、人工费用等成本费用同比增加， 这一增长仍显示出公司在成本控制和盈利能力方面的稳健性。 公司 2025Q1营业收入同比增长和归母净利润扭亏为盈主要原因系市场需求回暖、测试产品结构优化、产能利用率提高、算力及智驾新客户量产等。 加码芯片测试产能建设， 维持晶圆测试增长势头， 优化营收结构。 公司聚焦高算力芯片（ CPU、 GPU、AI、 FPGA）、先进架构及先进封装芯片（ SoC、 Chiplet、 SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，服务国家战略新兴行业发展。 晶圆测试营业收入 6.15亿元，同比增长 38.91%；芯片成品测试营业收入 3.67亿元，同比增长 50.07%。 2024年，公司拟通过可转债募集资金 11.75亿元，将完成南京集成电路芯片晶圆级及成品测试基地和无锡集成电路测试基地的建设， 有望大幅提升公司的测试服务能力、增加营业收入和高端业务占比， 为公司注入持续的发展动能。 持续加大研发投入，重视创新人才的培养与引进。 2024年公司研发费用达 1.42亿元，同比增长37.16%。 公司成立天津分公司作为研发中心，主要负责研发阶段的测试业务，研发环节逐步完善； 公司研发人员新增 156人，总共占比超 23%，平均从业年限 10年以上。公司实施限制性股票激励计划， 合计归属股份数量 460,867股， 通过股权激励与绩效奖励，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起。 客户拓展取得显著成果，行业竞争力显著提升。 公司坚持技术创新大力开拓市场， 已与广大客户建立了长期稳定的合作关系，客户基础稳固。 截至 2024年底，公司已有客户超 200家， 包括国内知名集成电路设计公司、晶圆厂、封装厂、 IDM 公司， 产销量增长显著：晶圆测试产销量 131.19万片，同比增长 31.25%；芯片成品测试产销量 29.83亿颗，同比增长 92.27%。 集成电路行业复苏态势强劲，公司盈利能力稳中向好。 2024年， 半导体行业下游景气度逐渐复苏，半导体制造、封装和测试等领域呈现回升向好趋势，设计公司去库存化，公司全年营收逐季增长，整体毛利率也呈现逐季上升的态势。 2025Q1公司在算力及车规等新产品量产的加持下，产能利用率高于去年同期，呈现淡季不淡的态势。预计 Q2客户需求回暖，订单逐步恢复，随着产能利用率的进一步增加，公司的盈利能力也将进一步提升。 投资建议： 考虑半导体行业景气度回升以及营收结构变化，我们微调盈利预测， 2025/2026年归母净利润由 2.00/2.77亿元微调至 1.96/2.80亿元，新增 2027年归母净利润预测 3.87亿元， 上调公司评级为“买入”。 风险提示： 半导体行业竞争加剧的风险， 半导体行业周期波动的风险， 国际贸易摩擦加剧的风险，宏观经济波动的风险，进口设备依赖的风险

公司 24年全年及 25年第一季度经营情况如下： 24年全年实现营收 47.72亿元， YOY+22.99%；归母净利润 10.39亿元，YOY+1.48%；扣非归母净利润 10.24亿元， YOY+2.49%。毛利率 33.37%，yoy-5.18pct；净利率 21.84%， yoy-4.65pct。 25Q1实现营收 12.04亿元， YOY+22.78%， QOQ-9.69%；归母净利润 2.64亿元， YOY+22.61%， QOQ-0.05%；扣非归母净利润 2.58亿元， YOY+27.21%，QOQ-5.06%。毛利率 31.30%， yoy-1.82pct， qoq-0.17pct；净利率 22.06%，yoy+0.04pct， qoq+2.00pct。 公司持续深耕新能源领域，积极拓展中高端客户。 2024年度新能源车产品占总收入比重约 55%，光伏（含储能）占比约 23%，工控占比约 15%。新能源汽车、光伏、储能、家电、照明等市场增长下，薄膜电容器市场逐步增长。公司积极拓展中高端客户，通过增加研发投入、提升设备自动化率、优化供应链管理及信息化系统建设等进一步提升竞争能力。 2024年毛利率降低主要源于经营调整及产品结构变化。 2025Q1归母净利润同比高增长已印证盈利修复趋势。 公司实现了薄膜电容器用金属化薄膜材料的自主研发生产，通过合作开发和内部持续创新建立了法拉独有的设备和材料供应链体系，能紧跟市场需求，实现产品迭代升级以及产品原创性开发。 海外市场方面，公司 2024年投资设立匈牙利子公司，重点开拓海外新能源市场， 2024年海外收入 10.05亿元，同比增长 8.09%。 投资建议相比上一次盈利预测（ 2024年 9月），考虑到公司 2024年收入、利润增速波动，我们调整公司 25、 26年归母净利润至 13.3、 16.0亿元（此前预测13.4、 15.7亿元），预计 27年实现归母净利润 19.1亿元，考虑 25、 26年利润增速及目前估值水平，调高为“买入”评级。 风险提示： 原材料价格波动风险；新能源需求不及预期；产能扩张进度不及预期。